低温阵列式摄像机是由安德旺潘育晓先生发明的一种工作温度在45℃左右的阵列式红外（白光）摄像机。

为什么阵列红外和白光LED灯要低温？

---为什么市面上很多阵列红外和白光出现了早衰和死灯的问题？

长期潜心于技术研究的安德旺研发人员发现，所有电子元器件和LED芯片厂商提供的技术规格书中，“性能寿命测试”得出的参数标准都是以环境温度25°C为参考值的，随着环境温度的上升，性能和寿命呈下降趋势。我们都有体会，环境温度25°C是夏天开着空调时觉得有些冷的温度，而对于夏天24小时连续工作的全密封的防水摄像机机壳内的元器件来讲，温度肯定要高很多。下面我们来看看高温对电子元器件的危害有多大。

首先必须了解2个重要的电子技术术语，结温和热阻。

结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结

温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

为导热体两侧温差与热流密度之比

热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位

为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，发

热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用

来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所

以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。

1、减少器件本身的热阻； 　

2、良好的二次散热机构； 　

3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻；

4、控制额定输入功率； 　 　

5、降低环境温度；

LED芯片的结温一般在110°C-130°C之间，一旦芯片的温度超过器件的最高结温，器件将可能在瞬间烧坏。很多厂家为了提高夜视效果，盲目加大LED的电流，这种做法是非常危险的。

另一种情况就是虽然芯片的结温没有超过最高结温，但是散热不良、结温偏高，这将使LED的光效下降、寿命大大缩短。　

根据以上四个对比关系我们可以看出，LED电路板的工作温度将直接影响LED芯片的性能。如果不能有效控制LED电路板的温度，必将使LED的光效变差，寿命缩短，甚至直接烧毁。　很多懂技术的厂家都知道，不管是大功率红外还是白光LED,散热都是一个最关键的问题。于是，大家采用了

恒流驱动技术，不再使用普通的玻纤板，采用散热性能良好的铝基板来做LED灯板，并在LED和铝基板之间

涂上了导热硅胶。但深入研究的安德旺技术人员认为这远远不够。因为LED的热量虽然传递到铝基灯板，但

是传统的防水机外壳是全密封结构，外壳和灯板的接触面小到只有四个用来固定的螺丝帽那么大，铝基灯板

上的热量很难迅速传递到铝合金外壳，当铝基灯板上的热量不断聚集，灯板温度持续上升，正常在60°C以上，

最高可达95°C以上，导致LED灯性能下降，衰老迅速，甚至烧毁也是很正常的事。

经过研究，安德旺技术人员发明了导热环技术，并申请了国家实用新型技术专利。

1、红外（白光）防水摄像机导热环实用新型技术专利

2、红外（白光）护罩型摄像机导热支架实用技术专利

3、红外（白光）球形摄像机导热环实用新型技术专利

摄像机导热硅胶技术是安德旺潘育晓先生发明一种红外（白光）防水监控摄像机散热技术。

本实用新型涉及安防监控领域，尤其是一种红外防水监控摄像机的散热性能。

传统的红外（白光）防水监控摄像机，摄像机CCD板和镜头设于机壳内，镜头的前面为防水玻璃罩。为了提高摄像机的夜视效果，镜头的周围都需要安装多颗大功率红外（白光）灯。为了提高摄像机的防水性能，摄像机外壳通常为完全密封结构。现有的摄像机芯和红外灯是封闭设置于摄像机内，当摄像机长时间工作时，红外灯温度会逐渐升高，其产生的热量也逐渐增加。由于外壳是完全密封结构，如果热量无法很好的散发到空气当中，就会导致摄像机内的温度高达65°C以上，个别元器件温度达95°C以上，严重影响到摄像机CCD的性能和整机的正常工作，且使用时间越长，越容易加剧摄像机内各个电子元件的老化损坏，降低摄像机的使用寿命。现有的防水摄像机外壳一般为铝材拉伸成型，为了节省成本，外壳的厚度都尽可能的薄，安装有红外（白光）灯的铝基电路板与外壳的接触只有用来固定的几个螺丝孔，因此灯板上的热量很难利用热传导快速散发到铝材外壳上去，从而散发到空气当中。

本实用新型的目的是为了克服现有的防水摄像机散热差的缺陷，通过在摄像机内部增加了一个铝材导热环（导热硅胶）来提高散热性能，具有效果好及低成本的优点。 　为实现上述目的，本实用新型包括有固定在CCD板上的镜头，在该镜头周围设有两个（或多颗）大功率红外（白光）灯，该红外灯直接焊接于铝基电路板上，铝基电路板通过螺丝孔与铝材导热环连接固定。铝材导热环通过机壳内壁螺丝孔固定在机壳上，并使铝材导热环外径边沿和铝合金机壳内壁紧密接触；铝材导热环外径边沿和铝合金机壳内壁之间的空隙涂覆导热硅胶填满。红外灯铝基电路板所产生的热量通过热传导传送于铝材导热环上，铝材导热环通过导热硅胶将热量传导至铝合金机壳上，从而散发到空气当中。 　

本实用新型与现有的技术相比，具有如下优点：此种监控摄像机的结构克服了传统的红外（白光）摄像机工作时机壳内温度过高的问题，由于红外灯所产生的热量通过连接到“铝材导热环”传送到摄像机外壳，并与空气接触，热量得以流通，保证了红外灯的散热需要，使摄像机内部的工作温度降低到45°C以下，保证了监控摄像机夜间工作的监视效果，延长摄像机的使用寿命。